一、核心產品特點 1. 全磁屏蔽，低EMI適配高密度布局 磁性粉末一體成型，繞組全包裹形成閉合磁路，高效抑制EMI與磁泄漏，無需預留寬安全間距，兼容高密度PCB設計，助力EMC認證。 2. 高功密低損耗，能效出眾 優化繞組設計，低DCR（直流電阻）減少銅損與溫升，高飽和/溫升電流適配大電流場景，提升DC-DC轉換效率。 3. 結構堅固，可靠性強 一體化壓鑄結構，抗振抗沖擊，無松動虛焊風...

   一：貼片磁環電感GTCSM1609C SERIES產品特征1、尺寸小巧：底部金屬焊盤適配 SMT 貼片工藝，完美契合高密度 PCB 板設計需求。2、無引腳設計：屬于 SMD 器件，通過底部焊盤直連電路板，減少引腳寄生電感與電容，大幅提升高頻工作性能。3、磁環線圈組合：以高磁導率鐵氧體磁環為核心，外部繞制銅線線圈，高效實現電能與磁能的相互轉換。二：貼片磁環電感GTCSM1609C SERIES產品...

 一：貼片磁環電感 GTCSM1207C SERIES 產品特征1、微型化設計：底部采用金屬焊盤結構，完美適配 SMT 貼片工藝，可高效滿足高密度 PCB 板的集成設計需求。2、無引腳 SMD 架構：作為無引腳貼片器件，通過底部焊盤與電路板直接連接，有效降低引腳寄生電感與寄生電容，顯著提升產品高頻工作性能。3、 磁環線圈優化結構：核心選用高磁導率鐵氧體磁環，外部精密繞制銅線線圈，能夠高效完成電能與磁能的雙...

一：貼片磁環電感GTCSM 0805T 產品特征1、尺寸小巧：底部金屬焊盤適配 SMT 貼片工藝，完美契合高密度 PCB 板設計需求。2、無引腳設計：屬于 SMD 器件，通過底部焊盤直連電路板，減少引腳寄生電感與電容，大幅提升高頻工作性能。3、磁環線圈組合：以高磁導率鐵氧體磁環為核心，外部繞制銅線線圈，高效實現電能與磁能的相互轉換。二：貼片磁環電感GTCSM 0805T 產品應用1、消費電子：小體積 + 高頻特性 + 低成...

     一：貼片磁環電感封裝尺寸規格二、詳細規格書下載如下：

   一：貼片磁環電感 GTCSM0503S 產品特征1、尺寸小巧：支持方形 / 圓柱等多封裝，底部金屬焊盤適配 SMT 貼片工藝，完美契合高密度 PCB 板設計需求。2、無引腳設計：屬于 SMD 器件，通過底部焊盤直連電路板，減少引腳寄生電感與電容，大幅提升高頻工作性能。3、磁環線圈組合：以高磁導率鐵氧體磁環為核心，外部繞制銅線線圈，高效實現電能與磁能的相互轉換。二：貼片磁環電感GTCSM0503S? ...

一：貼片磁環電感GTCSM 0906C 產品特征1、尺寸小巧：支持方形 / 圓柱等多封裝，底部金屬焊盤適配 SMT 貼片工藝，完美契合高密度 PCB 板設計需求。2、無引腳設計：屬于 SMD 器件，通過底部焊盤直連電路板，減少引腳寄生電感與電容，大幅提升高頻工作性能。3、磁環線圈組合：以高磁導率鐵氧體磁環為核心，外部繞制銅線線圈，高效實現電能與磁能的相互轉換。二：貼片磁環電感GTCSM 0906C 產品應用1、消費電子：小體...